오스템임플란트가 판매하는 'Tetric N Bond Universal'은 토탈 에칭과 셀프 에칭 모두 적용 가능한 본딩제다.
Tetric N Bond Universal에는 MDP(Methacryloyloxydecyl Dihydrogen Phosphate)와 특수물질이 포함된 기능성 모노머가 들어있어 토탈 에칭 후 상아세관에 레진태그가, 셀프 에칭 시에는 하이브리드 레이어가 생성된다. Tetric N Bond Universal을 적용한 2년간 임상 결과에서 토탈 에칭과 셀프 에칭 모두 약 99%의 성공률을 보였다고 회사 측은 설명한다.
강력한 본딩력도 큰 장점이다. MDP와 특수물질이 포함된 기능성 모노머로 wet 본딩, over dry 등 진료 여건이나 술자 테크닉 등에 상관없이 본딩력이 강력하다.
비교실험 결과, Tetric N Bond Universal은 토탈 에칭 테크닉에서 덴틴 32.6MPa, 에나멜 45MPa로 경쟁 제품 대비 평균 30% 이상 본딩력이 높았다. 셀프 에칭 테크닉에서도 22.50MPa의 본딩력을 선보여 경쟁 제품 대비 10% 이상 높은 결과를 나타냈다. wet bonding이나 over dry에서도 각각 36.8MPa와 33.3MPa의 결과를 보여 본딩력이 우수했다.
병 타입과 펜 타입 두 가지가 있으며, 펜타입은 클릭 버튼, Snap-on 브러지, 본딩제 잔량 측정 게이지 등으로 정확한 양의 본딩제를 적용할 수 있다.
오스템 담당자는 “Tetric N Bond Universal은 컴포짓 레진, 컴포머를 이용한 직접 수복은 물론 합착용 복합레진을 이용한 간접 수복, 파절된 도재 등 다양하게 적용할 수 있다”며 “특히 하나의 본딩제로 여러 임상케이스에 적용할 수 있다보니 매우 편리하고 경제적인 제품으로 인기가 많다”고 설명했다.
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